3S MEMS 麥克風晶片
米原代理鑫創科技的 3S 晶片矽麥（MEMS 麥克風晶片），擁有從晶片設計、封裝、測試一系列完整專利，研發團隊長期研究半導體制程、電路設計與 MEMS 結構發展趨勢，在晶片開發階段即納入應用考量，確保規格符合實際應用需求，各類型產品均通過完整的聲學特性以及可靠度測試。
自有晶片優勢
針對各應用市場開發相應晶片，提供多種 MEMS sensor 型態
頻響平坦 演算法調適
高可靠度 耐摔抗吹
高一致性 指向收音
頻響衰減 抗風切聲
車用工控 耐高溫
高訊噪比 語音識別
依應用組合搭配
3S 自有晶片研發技術，可依產品功能需求組合搭配，滿足各應用市場
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晶片溫度耐受性高 ▸車用市場｜8 元起
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低頻頻響平坦 ▸ANC 耳機、語音識別
封裝結構
小尺寸封裝設計
傳統封裝設計
打線與包覆式鐵蓋
封裝結構專利
- 3S Patent
3S
US8, 043, 897
US8, 193, 596
- 3S 晶元等級封裝技術提供最小的矽麥尺寸
- 3S 矽麥封裝結構與 Knowles 完全相異
- Knowles Patent
Knowles
US8, 018, 049
US8, 121, 331
- Knowles 專利採用包覆式上蓋與基板形成一空腔